【导读】当边沿智能与无线毗连走向深度交融，物联网装备再也不仅需“连通”，更需于当地具有感知、推理与快速相应的能力。作为低功耗无线毗连范畴的立异性带领厂商，Silicon Labs（芯科科技）始终站于这一趋向的前沿。行将在8月26至28日于IOTE 2026国际物联网展•深圳站（10号馆A26）上，芯科科技将展出其业界最周全的无线技能产物组合与边沿智能方案，并携AI/ML、蓝牙、Matter、低功耗Wi-Fi及Wi-SUN五年夜技能矩阵，以和多款互助伙伴的商用产物，为行业出现从芯片到生态的全栈能力。

芯科科技展示亮点：全栈无线毗连+边沿AI带来五年夜技能矩阵

作为业界笼罩至多无线毗连和谈的芯片企业之一，芯科科技借助IOTE 2026这一专业平台，将于10号馆A26展位设置新技能与新产物展演区，展出包括人工智能（AI/ML）、蓝牙、Matter、低功耗Wi-Fi及Wi-SUN等立异技能和运用参考设计，并将展出客户及互助伙伴现实上市商用的无线毗连及边沿AI立异产物。

AI/ML－经由过程内置AI/ML硬件加快器的无线SoC来实现智能的机电节制（Motor Control），以和联合ModelCat平台天生的呆板进修模子来告竣及时人脸与手势辨认的边沿AI运用。

蓝牙－经由过程xG24 SoC双天线开发套件以和免授权费RTL算法，演示基在新一代手机的信道探测运用，实现亚米级切确度的及时资产跟踪。

Matter－领先的Matter多平台全站式解决方案勾通生态枢纽，展示立异Home Assistant多和谈网关以和与当地客户联袂打造的Aliro智能锁参考设计。

低功耗Wi-Fi－SiWx917低功耗Wi-Fi 6 SoC可实现功效富厚的物联网设计并满意功率、尺寸、安全性及多和谈无线共存的要求。

Wi-SUN－基在FG28双模Sub-GHz及低功耗蓝牙SoC开发板构成的Wi-SUN FAN 1.1网状收集参考设计，揭示面向年夜范围物联网运用的低功耗及可扩大特征。

同期多场技能演讲，深度分享行业前沿趋向

为了进一步扩大与行业的交流并鞭策运用立异，芯科科技技能专家将到场展会现场同期举办的多场物联网无线毗连技能立异与运用趋向演讲，分享前沿技能洞察与立异实践。

8月26日上午高精度定位技能与运用生态钻研会 – 分享主题演讲“交融AI边沿智能的多种蓝牙定位技能”

8月26日下战书Wi-SUN同盟生态年夜会 - 分享主题演讲“Wi-SUN智联将来：Silicon Labs立异与实践的周全解决方案”

8月27日下战书2026 Matter开发者年夜会 - 分享主题演讲“芯科科技全新3系列产物及SDK带来Matter开发新体验”

芯科科技这次全方位表态IOTE 2026国际物联网展•深圳站，不仅展示其深挚的技能实力，于智能物联网生态的周全撑持与深度介入，同时现场还有将搜集联客智能科技、飞易通、华普微、航天中电、移远通讯、涂鸦智能多家互助厂商的运用装备举行展出。于从智能家居的跨生态互联，到工业场景的安全靠得住毗连，再到聪明都会表计等范围化部署，以和聪明医疗的立异进级等浩繁场景中，芯科科技经由过程全栈无线解决方案与生态协同，连续赋能物联网财产立异落地。此外，芯科科技也将插手Wi-SUN同盟展位（10号馆B39）展出最新的产物及解决方案。

诚邀莅临展位交流，共拓万物智联全新机缘

IOTE 2026国际物联网展•深圳站是物联网从业者不容错过的行业交流平台。芯科科技诚挚约请泛博装备厂商、开发者、互助伙伴和行业专家等莅临10A26展位观光体验。期待与行业同仁现场深切交流，配合摸索低功耗无线与边沿AI交融立异路径，联袂共建安全、高效、互联的智能物联新生态。