【导读】紧凑型、高机能边沿AI体系的鼓起正于从头界说传感器毗连方式，鞭策开发职员打造面向将来的统筹安全性与可扩大性的低功耗且节省空间的架构。为应答这些挑战，Microchip Technology（微芯科技公司）推出第二代 PolarFire® FPGA 以太网传感器桥接平台。这款开发板采用NVIDIA Holoscan传感器桥接（HSB）技能实现尺度化传感器集成，体积显著缩小，可当即投入量产。

这款2.0版本的开发板撑持HSB，尺寸缩小60%，可接入摄像头数目翻倍，采用USB-C供电以简化机架部署，且订价比第一代更低。这些加强功效使设计职员能用可扩大、高能效的10 Gb以太网架构代替繁杂的多接口授感器毗连，从而降低总体体系成本及物料清单繁杂度。这些上风对于在由NVIDIA Jetson及IGX等NVIDIA边沿计较平台驱动的医疗、工业及人形呆板人运用至关主要。

更新后的设计基在PolarFire FPGA技能，撑持多达四个摄像头，配备与NVIDIA Jetson兼容的摄像头毗连器，并包罗板载光延迟丈量电路。这有助在利用NVIDIA延迟显示阐发东西实现从传感器收罗到AI推理的端到端延迟验证。

该开发板配备FPGA夹层卡（FMC）扩大毗连器，撑持将来功效扩大，并撑持包括MIPI® CSI-2®、I²C®、UART及GPIO于内的接口。矫捷的设计答应撑持多种传感器及视频接口，如SLVS-EC™ 2.0、12G-SDI、HDMI®及DisplayPort™，无需从头设计焦点平台。尺度PMOD毗连器进一步加强了体系可扩大性。

Microchip卖力 FPGA营业部的副总裁Shakeel Peera暗示：“开发职员但愿将时间用在构建高价值的边沿AI运用，而非拼凑专有传感器接口。这款第二代以太网传感器桥接平台以低功耗PolarFire FPGA技能为焦点，于年夜幅缩小尺寸的同时提供高能效、安全的基础架构，可帮忙团队更快地完成边沿AI体系从开发到部署。

依附PolarFire FPGA的能效、安全性及靠得住性，这款撑持HSB的开发板可于紧凑且受功耗限定的边沿情况中，经由过程以太网实实际时、多传感器数据处置惩罚。内置的安全与防护功效有助在掩护边沿AI装备，并撑持靠得住的持久部署。该开发板集成NVIDIA Holoscan SDK，配套提供优化的库、AI模子及参考运用，从而加快开发进程。

该解决方案包括摄像头、线缆、参考设计、电路板道理图和设计资料，撑持经由过程 Libero® SoC设计套件举行RTL开发。集成的Microchip 时序及电源治理 IC（包括MCP16701 PMIC）已经经由过程 PolarFire FPGA 验证，有助在实现量产级电源及时钟治理，同时降低第三方集成危害。这类集成方案有助在降低体系集成危害、缩短开发周期，并降低基在以太网的边沿AI推理的整体拥有成本。这于呆板人及工业主动化运用中尤为主要，由于这些场景对于能效、确定性延迟及紧凑尺寸有着严苛要求。

供货与订价

第二代PolarFire FPGA以太网传感器桥接平台可直接从Microchip 采办，或者接洽 Microchip 发卖代表或者全世界授权分销商。