【导读】8月11日，芯联集成发布2026年上半年度陈诉。2026年上半年，公司事迹稳步爬升，营收范围连续扩展，盈利能力显著改善：业务收入45.62亿元，同比增加30.53%；毛利率12.71%，同比晋升9.17个百分点；归属在上市公司股东的净利润2.78亿元，上年同期吃亏1.70亿元；息税折旧摊销前利润（EBITDA）20.30亿元，同比增加84.25%。

几个数字同时向上是公司范围效应、产物布局与运营效率三重因素叠加的成果。

1.毛利率晋升9个百分点：范围效应与产物布局双轮驱动

公司的产能设置装备摆设及产物结构正于转化为谋划结果。

公司毛利率从上年同期的3.54%跃升至12.71%，净利率由-26.80%转为0.91%，息税折旧摊销前利润（EBITDA）20.30亿元，同比增加84.25%。

毛利率的改善并不是偶尔。

从谋划层面来看，这患上益在三重因素的叠加共振：

产物布局连续优化，高附加值产物占比稳步提高；

出产运营效率晋升，精益治理及精益出产的效能慢慢开释；

产能使用率稳步攀升，前期年夜范围产能设置装备摆设的投入最先转化为实其实于的谋划结果。

研发投入方面，上半年公司研发投入9.05亿元，占营收比例高达19.84%，研发职员达1238人，新增得到发现专利等常识产权74项，累计已经得到648项。

连续高比例的研发投入，组成了公司连续冲破高附加值产物的底气。

2.AI营业同比增速84%：公司AI营业正成为新增加极

假如说总体扭亏是公司的庞大里程碑，那末AI营业的快速增加则象征着公司新的里程碑正于加快成型。

公司AI营业营收上半年同比增速高达84.31%，是公司增速最快的板块，公司也正深切结构AI数据中央电源范畴及AI光互连板块。

于AI数据中央电源范畴，公司已经缭绕多条理供电需求构建起完备的功率半导体 Si + GaN + SiC MOSFET + SiC JFET与电源治理180nm BCD + 90nm BCD + 55nm BCD技能矩阵。

于AI数据中央光互连范畴，公司已经完备结构 VCSEL + InP + 硅光 + TFLN + SiGe + MEMS OCS；构建了从有源芯片到硅光芯片、再到配套电芯片以和异质集成的完备光互连技能平台。

AI营业正于为公司打开一条高附加值的全新增加通道。

3.200亿扩新产线：产能将超50万片/月

事迹改善的同时，公司连续结构新产能来修筑公司下一轮成长新动能。

本年6月，公司启动总投资额约200亿元的四期项目，计划设置装备摆设一条月产能5万片的12英寸车规级数模混淆芯片出产线。四期项目投产后，加之此前已经建的三期晶圆产能，公司总体晶圆制造产能将超50万片/月（折合8英寸）。

从技能与产物标的目的看，四期项目聚焦55～28nm车规级MCU和AI端侧DSP芯片、90nm数模混淆芯片、55nmAI办事器高频电源治理芯片、55nm硅光芯片、55nmSiGe跨阻放年夜器及激光驱动芯片等技能平台。

四期项目的启动标记着公司于巩固新能源汽车及工业节制两年夜焦点上风市场的基础上，正体系性延长至AI办事器电源及光互连两年夜高增加赛道，以形成“焦点主业稳基、新兴赛道拓边”的新增加动能。

从 范围设置装备摆设 到 利润开释 ，芯联集成正于走出一条有厚度的增加曲线。