【导读】8月20日至21日，南京将迎来海内集成电路财产的主要交流嘉会。值此时期，硅芯科技将缭绕“平台设置装备摆设、技能线路、财产协同、生态展示”四年夜标的目的开展系列勾当。此中，由硅芯科技主理的“3D IC财产协同立异集会（STCO协同创链·破局无人区）”将作为焦点勾当，与2026 ICDIA创芯展同期联动，配合鞭策3D IC与进步前辈封装从技能立异迈向财产协同。

差别在传统产物发布，本次系列勾当越发存眷怎样成立持久协同机制，以EDA毗连财产，以STCO领悟设计、工艺、封装、制造、测试和体系运用，加快财产链上下流形成连续协同能力。

重磅举办3D IC财产协同立异集会

集会以“STCO协同创链·破局无人区”为主题，聚焦Chiplet、2.5D/3D IC、进步前辈封装及AI时代体系级协同立异。集会将约请EDA、芯片设计、晶圆制造、进步前辈封装、装备质料、高校科研等代表配合切磋财产成长路径。集会存眷的不只是单项技能冲破，而是缭绕东西可用性、工艺可实现性、产物可验证性及财产可复制性睁开会商，鞭策跨范畴协同从理念走向财产落地实践。

议程连续更新中，敬请期待

共建3D IC财产协同立异中央

ICDIA创芯展时期，硅芯科技将结合财产伙伴共建3D IC财产协同立异中央。

立异中央将聚焦共性要害技能研究、结合攻关、运用验证、结果转化和财产办事，打造持久开放的协同平台。平台连续会聚设计、制造、封测、EDA、高校和科研院所等资源，广泛联动财产气力，鞭策各环节协同联动。

设置装备摆设“3D IC财产大众设计平台”

发布“3D IC进步前辈封装技能线路图”

作为立异中央的主要结果，《3D IC进步前辈封装技能线路图》将体系展示财产成长新范式。

依托“3D IC 财产大众设计平台”的设置装备摆设，线路图不仅存眷技能节点，更夸大以3D IC EDA作为桥梁，领悟体系架构、芯片设计、封装设计、制造工艺、测实验证及体系运用，鞭策成熟2D财产能力向Chiplet时代进级，慢慢沉淀可复用设计范式、尺度化芯粒库及开放生态，为财产连续成长提供技能指引。

打造3D IC进步前辈封装生态展区

硅芯科技还有将于ICDIA创芯展打造3D IC进步前辈封装财产协同运用展区，展区以“东西链支撑、财产链协同、生态化成长”为主线，集中展示从EDA到工艺、从设计到运用的生态闭环全景图。财产链各环节代表性企业集中表态，集中展示前沿技能、立异产物与财产化互助案例，助力3D IC进步前辈封装技能加快落地与生态共建。

硅芯科技往届打造的进步前辈封装财产协同运用展区

行将揭晓：3D IC进步前辈封装财产协同运用展区

从一场集会，到一种财产协同新模式

本次南京系列勾当，硅芯科技不仅带来产物与平台，更但愿带来一种财产STCO协同新系统。

硅芯科技将连续阐扬3D IC EDA桥梁作用，鞭策STCO理念领悟财产全链条，助力我国3D IC与进步前辈封装财产从分段立异迈向体系协同，加快3D IC进步前辈封装从技能摸索迈向工程化落地。

8月20～21日，南京，期待与财产伙伴相聚，配合开启3D IC财产协同成长的新篇章！