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js333线路检测-博世半导体亮相北京车展:以技术创新驱动智能出行
2026-05-02 03:48:21

  

【导读】北京 — 陪同汽车财产向电动化、智能化全速迈进,半导体已经成为决胜将来的焦点暗码。面临财产厘革,拥有逾 60 年造芯积淀的博世,于深耕体系供给商(Tier1)上风的同时,周全展露深挚的全链路半导体秘闻。博世正以端到真个制造实力,为将来出行修筑坚实底座,致力在让全世界消费者尽享安全、便当的交通体验。

博世北京车展展台.jpeg

彰显全栈实力,立下中国市场新里程碑

博世半导体营业现已经深度笼罩微电机体系传感器(含消费和车用范畴)、功率电子、车用集成电路和常识产权模块三年夜焦点产物线。自 1958 年起,博世成立起涵盖设计、制造与封测的完备价值链,成为极具话语权的焦点技能输出者。估计至

2035 年,每一辆新车将平均集成超 40 颗博世芯片。

企业微信截图_20260427150033.png

于全世界制造邦畿上,博世于德国罗伊特林根、德累斯顿和美国罗斯维尔均设有自有晶圆厂,并于德国、中国姑苏和马来西亚槟城结构了进步前辈封测基地。博世汽车电子半导体中国区副总裁王宏宇暗示:“于汽车行业,博世也许是独一一家既同时拥有 200 毫米及 300 毫米晶圆厂,又兼具汽车体系级深刻理解与半导体全链路制造能力的企业。”这类复合上风,恰是博世安身全世界的底气。

于中国市场,博世的当地化战略正高效兑现:

量产提速: 2025 年 1 月,姑苏碳化硅功率模块出产基地建成,仅用两个月即实现自立出产,首批产物较原规划提早半年下线。

收集联动: 同年,上海碳化硅功率半导体测试试验室正式设立,并入博世全世界测试收集。

连续扩容: 姑苏工场传感器测试中央于现有约 3,000 平方米基础上连续扩建,新增的约 1,000 平方米估计将在 2027 年 1 月投入利用。

前沿半导体解决方案:修筑安全、便当的将来出行新生态

“电动化、智能化、网联化正重塑汽车财产对于半导体的需求。”王宏宇指出,

“博世正缭绕新能源电气化、高阶主动驾驶等焦点范畴,以体系性的底层技能解决方案,将繁杂的芯片转化为消费者可感知的安全与便当。”

碳化硅:冲破效能极限,让长续航与绿色出行兼患上

碳化硅是打破电动汽车续航瓶颈的要害。博世现已经构建完备的技能生态,其最新发布的第三代碳化硅芯片综合机能较上一代晋升约 20%,将整车电驱效能推向新高。

产物线连续跃升: 第二代产物周全笼罩 750 伏特至 1700 伏特电压等级;第三代产物依托独家“博世工艺”沟槽蚀刻技能,显著晋升功率密度并缩小尺寸,于

800 伏特高压场景下揭示出极佳的能效与成本上风。

全世界产能全速扩张: 博世正加快推进 200 毫米晶圆产线进级,并斥资约 19 亿欧元设置装备摆设美国罗斯维尔制造基地。经由过程德美双中央结构,中期年产能将迈向数亿颗量级。共同进步前辈的嵌入式印刷电路板功率封装技能,周全开释体系级效能。

微电机体系(MEMS )传感器:全场景精准感知,筑牢安全底座

作为汽车感知外界的“神经末梢”,博世微电机体系传感器深度笼罩惯性丈量、胎压监测与振动感知等高频场景,为自动安全与极致恬静提供底层支撑。

旗舰级感知冗余: SMU300 专为软件界说汽车打造,提供“通用型”(One IMU for all)感知冗余;与之引脚兼容的 SMI980 则撑持客户矫捷配置差别机能等级。

全方位体验进级: SMA380 与 SMA286 加快度传感器聚焦路噪自动降噪与猜测性维护;首创的蓝牙胎压监测体系专用片上体系(TPMS SoC)方案 SMP290,可无缝融入整车架构,精准护航每一一次出行。

车用集成电路和常识产权模块:重塑底层架构,打造便捷的人车交互

面临电子电气架构向集中式计较加快演进,博世致力在经由过程高度集成化降低体系繁杂度,摊平软件界说汽车的落地之路。

高效集成与感知: 于 48 伏特架构下,SD148 智能传感履行器将微节制器与电源治理等功效高度集成在单芯片,直接驱动机电,显著精简架构。针对于停车场景,

全新超声波芯片组 TB193/TB293 于保障精准探测的同时,年夜幅降低了线束繁杂度与体系功耗。

冲破通讯带宽瓶颈: 面临海量数据需求,博世推出 NT156 具有旌旗灯号改善能力的扩大型节制器局域网(CAN SIC XL)收发器。该产物于成倍晋升传输速度的同时,原生撑持互联网和谈的地道传输,为车载高速通讯搭建了坚实桥梁。

深耕中国,链接全世界,做智能出行的持久偕行者

中国既是全世界最年夜的新能源汽车市场,也是技能迭代最迅速、竞争最激烈的立异高地。面临云云活跃的市场格式,博世秉持周全深切及持久投入的坚定计谋。

博世汽车电子半导体中国区副总裁王宏宇夸大:“博世半导体于中国的成长战略聚焦三个标的目的。起首,连续深化与中国客户的持久伙伴瓜葛,以立异、高质量、有竞争力的产物与不变的供给能力,夯实营业基础;其次,不停加强于华的业

务、产物及研发能力,与客户协同开发,加速从研发到量产的转化节拍;第三,拓展当地供给链上风,与中国半导体财产链深度交融。”

瞻望将来,汽车财产的厘革成立于每一一次精准计较与靠得住履行之上。博世将继承联袂本土伙伴,将严苛的安全尺度与前沿立异深度交融。咱们致力在以扎实的技能底座,让繁杂的芯片技能转化为用户握住标的目的盘时的放心与自在。博世坚信,惟有安全与靠得住,才能让“科技成绩糊口之美”于将来出行的门路上行稳致远。

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