【导读】于人工智能与物联网技能飞速成长的今天，对于电源体系的切确监测与高效治理提出了史无前例的挑战。2026年3月27日，全世界功率体系带领者英飞凌科技股分公司正式公布扩大其XDP产物组合，推出全新的体系监测与陈诉集成电路——XDM700-1。这款专为高/低侧电流和电压传感设计的芯片，依附高达80V的输入电压撑持及基在XDP7xx平台的卓着机能，旨于为AI办事器、电信装备和可再生能源等要害范畴提供精准的及时丈量与掩护，成为构建下一代高靠得住性电源架构的焦点组件。

英飞凌XDM700-1是一款合用在高/低侧电流和电压传感的体系监测与陈诉IC，输入电压最高达80 V

XDM700-1的焦点特征以下：带有12位电压及电流模数转换器（ADC），可举行高精度丈量，电压、电流、功率及电能最高丈量精度别离为0.4%、0.75%、1.15%及2.7%；具有四档可编程电传播感差份量程（12.5 mV、25 mV、50 mV 及 100 mV）；可经由过程IMON引脚提供模仿域陈诉及经由过程事情频率为 1 MHz 的 PMBus® 1.3 接口提供数字域陈诉。其他功效包括峰值及谷值遥测陈诉，以和针对于过流、输入欠压、输入过压、输出欠压、输出过压、输入过功率及过温的可编程正告功效。为简化体系设计降低物料清单成本以和占板面积，XDM700-1集成为了一个输出能力为10 mA的5 V稳压器，并采用4 x 4 妹妹²的行业尺度VQFN-24引脚封装，其结温规模为-40°C至+125°C。

XDM700-1 利用英飞凌的 XDP7xx 掩护 IP 和基础架构，可实现高精度体系监测与陈诉，满意体系设计职员的需求。该产物占板面积虽小，却集成为了富厚的监测功效，很是合适要求切确电压及电流丈量、功率与能量计较和模仿及数字域高机能陈诉的各类运用场景。方针运用包括（AI）办事器、电信装备、电源治理、电源装备、呆板人、测试装备以和可再生能源等。

XDP™掩护与监控IC专为与英飞凌从电网到焦点的各类AI办事器供电产物组合共同利用而优化设计，包括固态变压器及固态断路器、高压及中间总线转换以和第二级DC转换电源模块。英飞凌充实阐扬硅（Si）、碳化硅（SiC）及氮化镓（GaN）的上风，年夜幅提高产物效率、密度与靠得住性，颠末验证的高品质半导体器件、连续的设计撑持以和面向新一代AI办事器平台的可扩大机能为客户提供清楚的端到端电源架构搭建路径。

供货环境

XDM700-1现已经提供样品并将在2026年4月最先量产。

总结

英飞凌XDM700-1不仅以12位ADC及高精度丈量能力确立了技能标杆，更经由过程集成5V稳压器及紧凑的VQFN-24封装，显著降低了体系设计的繁杂度与物料成本。作为一款集监测、陈诉与掩护功效在一身的解决方案，它完善契合了从电网到焦点的端到端电源架构需求。跟着该产物在2026年4月正式投入量产，XDM700-1将助力客户充实使用硅、碳化硅和氮化镓技能的上风，为AI办事器和各种高机能运用打造越发高效、靠得住且智能的电力基础举措措施。